1. Podešavanjem omjera optičkog puta i parametara procesa, tanka bakrena šipka može se zavariti bez prskanja (gornji bakreni lim <1 mm);
2. Opremljen modulom za nadzor snage može pratiti stabilnost laserskog izlaza u stvarnom vremenu;
3. Opremljen WDD sustavom, kvaliteta zavarivanja svakog zavara može se pratiti online kako bi se izbjegle greške u seriji uzrokovane kvarovima;
4. Dubina prodiranja zavarivanja je stabilna i visoka, a fluktuacija dubine prodiranja manja je od ±0,1 mm;
5. IGBT zavarivanje debele bakrene šipke može se realizirati (2+4mm / 3+3mm).
